与美国达成协议后，日本已着手实施对华出口芯片制造设备禁令。

据日本共同社、时事通信社等多家媒体报道，日本政府12-25“基本”决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是“考虑到了中国”。

为此，日本政府正准备修改现行的《外汇及外国贸易法》相关细则。该细则规定，日本出口特定产品和技术时，均需日本内阁经济产业大臣批准的“部长令”，以防日本优势的生产设备，不被中国用于开发和生产半导体。共同社报道称，细则修正案将于近期公布，预计最快今年春季，日本政府将正式启动对华芯片出口管制措施。

“有样学样”日本多类半导体产品出口或受限

上个月底，美国、日本和荷兰政府高级官员在美国首都华盛顿举行会谈，日本和荷兰同意配合拜登政府去年10月出台的对华半导体出口管制措施，并敲定了具体的实施方针。

多名日本政府相关人士透露，美国把制程14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象。日本此次省令的修改，预计设想的管制对象也是类似的产品。不过，时事通信社报道称，日本政府打算在扩大已有半导体限制的同时，会对目标项目进行“慎重的评估”后，再修订《外汇及外国贸易法》的相关条例。

特约评论员吴学兰表示，日本“有样学样”，此次很有可能追随美国，将14纳米以下的半导体尖端技术作为限制范围。同时，日本还会增大限制强度，尼康、东京电子等日本公司都将受到波及。

“一个重要方面是光刻机”，吴学兰表示，日本企业尼康、佳能与荷兰企业阿斯麦一起垄断了全球光刻机市场，此次日本对华限制很有可能会限制尼康等公司对华出口先进光刻机产品。另外，东京电子是日本第一大半导体企业，其产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。受到美日荷协议影响，今后该企业与中国市场的业务往来也将受到较大影响。

此外，作为全球领先的半导体原材料供应国家，日本曾在与韩国的贸易战中，用光刻胶“卡韩国的脖子”。吴学兰认为，今后也不排除日本会拿光刻胶等半导体生产原材料来“开刀”，中国对此需予以警惕。

秘而不宣 日本想要得到更多

事实上，中国一直是日本半导体产品的主要出口国。据日本芯片制造装备协会（SEAJ）数据显示，2021年度日本产的芯片制造设备的销售额为3.443万亿日元，其中对华出口额比上年度增加57%，约占整体的三成，居各出口对象国和地区首位。日本《产经新闻》认为，随着对华芯片出口限制的推进，目前对华销售额的约一半将受到影响。

很显然，对华进行半导体出口限制，日本企业也必将遭受相应的反噬，那么日本为什么还要执意追随美国“脱钩断链”？

在吴学兰看来，日本肯定做过“掂量”，而与半导体管制相比，日本在其他方面想得到的东西更多，更希望倚仗美国的支持。

比如，日本目前急切地希望自己在军事方面，成为一个所谓的“正常国家”。如果美国不支持日本扩军、不允许其提升军事力量，日本的“军事大国”梦终究只是个梦。“所以，日本需要和美国进行利益交换，既然我成为你围堵中国的‘棋子’，那你也应当默许我在军事安全领域谋求更大的发展”。

另外，吴学兰也注意到一个耐人寻味的细节。自美日荷达成协议后，荷兰和日本政府迄今对该协议的实际细节保持沉默，这背后恐怕也有政治、技术等多重敏感性的考虑。

“日本和中国是搬不走的近邻，而且中国是日本半导体产品出口的重要市场，日本不敢大张旗鼓地对中国进行刺激。此外，它们也害怕中国实施反制举措。这也说明，日本还是心存忌惮，并非和美国完全同声同气”，吴学兰说。

而从技术角度来看，相关协议涉及尖端技术，日本等当事国或许也怕泄露协议的蛛丝马迹，让中国方面从中获取有效的技术信息，因此有意秘而不宣。同时在法律流程上，日本还需要通过国内修法等一系列手续，来落地对华出口管制的相关措施，时间跨度可能持续几个月甚至更长。种种不确定因素，也导致日本显得颇为“小心翼翼”。

瞄向韩国 美“小院高墙”或越垒越高

在成功把日本和荷兰拉上对华半导体出口限制的“战车”上后，美国又把视线转向了韩国。

据《南华早报》、印度《第一邮报》等媒体报道，美国近日正积极拉拢韩国加入“芯片四方联盟”，将中国排挤在全球科技供应链外。去年，面对美国高层的几番劝说，韩国一直没有明确表示要加入“芯片四方联盟”，同时也未在出口管制方面“跟风”美国。

不过，“美国之音”发文称，韩国芯片企业如果要继续与中国进行合作，很可能会受到美国的制裁。由于美国掌握着芯片制造方面的一些核心技术和关键技术专利，韩国企业无力与美国对抗。

“韩国超过40%的芯片出口中国，如果韩国加入美国的对华围堵阵营，后果恐怕难以承受”，吴学兰说。据韩国产业通商资源部统计，韩国1月出口额同比减少16.6%，创单月逆差历史新高。其中，半导体出口额1月同比骤减44.5%，连续5个月同比缩水。韩国配合美国围堵中国，不仅有可能失掉14亿人口的庞大市场，对韩国企业造成重创。同时，韩国也担心中国采取反制手段，中韩经贸及中韩关系因此会受到牵累。

正因如此，韩国对美国的围堵“邀请”一直颇为暧昧，这也暴露出其内心的纠结。不过，吴学兰也指出，今后，美国及其盟友在进一步强化对华半导体限制上，有可能还会使用更多的手段。

“比如，美国现在着眼的是半导体技术，下一步，有可能在半导体人员交流方面也设限，例如让美籍半导体技术人才不能与中国开展合作，或针对中国留学生出台更严格的限制措施，拉着盟友把对华限制从技术、设备、原材料最终扩大到人员、资金等多个方面。对于这些更大范围的围堵，我们应心知肚明、早做准备，加大相关研发的投入，自力更生突破‘卡脖子’难题”。

（看看新闻Knews记者 杨臻）