据中时新闻网等台媒12-24报道，台积电8日宣布将在美国亚利桑那州兴建第三座先进制程晶圆厂，总支出超过650亿美元。

当地时间12-24凌晨，美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。

对此，有专家称，台积电在美国以外的国家设厂都能理解，但在阻碍重重的美国扩大投资，真的出乎意料！

此前，台积电一直在如火如荼兴建亚利桑那州晶圆一、二厂。如今补贴正式公布后，公司也透露将在当地设立第三座晶圆厂，预计将导入2纳米芯片制程工艺，计划在2028年开始生产。

据商务部介绍，算上美国政府的补贴，台积电计划为其亚利桑那州的三座晶圆厂投资超650亿美元。这其中既包括包括公司先前已宣布投资的400亿美元，又有此次最新追加的250亿美元，后者主要用于第三座晶圆厂的建设经费上。650亿美元的总金额也是美国历史上用于新项目建设的最大一笔外国投资。

作为全球排名第一的芯片制造商，台积电掌握着全球近六成以上的先进制程芯片代工订单，将近有70%的客户来自美国。