16日，韩国产业通商资源部向记者团发布消息称，在与日本经济产业省举行的政策对话中，韩日双方就两国间自2019年进行的半导体材料出口管制一事达成一致。

根据双方达成的协议，日本方面着手解除对韩国芯片产业的三项材料的出口限制，韩国方面则撤回就出口管制向世贸组织提出的起诉案。

同时，双方就将对方国家重新纳入出口管制“白名单”一事进行密切沟通达成一致，争取尽早恢复原有秩序。