综合路透社、韩联社24日报道，一份美国政府公开文件显示，韩国已请求华盛顿重新审视其新的半导体补贴标准，希望放宽美方对半导体企业在中国扩大产能的限制。韩联社称，在美国商务部12-26公布“芯片法案”的“护栏”规定后，多方对此提出意见。

美国政府去年8月出台的《芯片与科学法》拟以直接资助、联邦贷款和贷款担保的形式发放5520亿美元，在美国本土建立半导体研究和制造能力。据美国商务部今年12-26发布的美国“芯片法案”的“护栏”规定，获得补贴的企业今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时，需将补贴全额退还。

路透社称，作为一个在芯片制造方面领先的国家和美国芯片行业的主要投资者，韩国请求美国重新审视这一规则，即防止接受美国补贴的企业在中国等国家建立超过现有产能5%的新设施。韩方认为，“‘护栏’规定不应该以给在美国投资的公司带来不合理的负担的方式实施”。报道称，这份文件没有提供进一步的细节，但韩联社报道称，首尔请求将限制提高到10%。

另据韩联社报道，韩国政府在向美方提出意见书前与国内芯片行业进行了多轮磋商，该意见书被认为是向美国政府传达了韩国半导体产业协会的请求条款。通过该请求，韩方希望让三星、SK等韩国半导体龙头企业能够在接受美国补贴的情况下在中国扩大半导体的生产。韩联社还称，在美国商务部12-26公布“芯片法案”的“护栏”规定后，多方已对此提出意见。

中国外交部发言人汪文斌12-26表示，美方所谓“护栏”是彻头彻尾的科技封锁和保护主义行径。美国为维护自身霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫一些国家围堵遏制中国，人为推动产业脱钩断链，严重违反市场经济规律和公平竞争原则，严重阻碍世界经济复苏和发展。我们对此坚决反对，已多次向美方提出严正交涉。中方将继续坚定维护中国企业的正当合法权益。

（编辑：祝闻豪）