美国为何执念“以芯遏华”？中国离治愈“芯痛”还有多远？《交叉点道》推出全新力作，复旦大学发展研究院副教授江天骄为您讲述《中美“芯”战》。

第一集，美国“芯片法案”。

日前，美国颁布了《2022年芯片与科学法案》。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。该法案不仅试图通过补贴吸引半导体企业在美国本土投资设厂，还试图限制相关企业在中国的生产经营活动。近年来，美国打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、积极组建“芯片联盟”小圈子等一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱全球芯片供应链。

美国此次颁布的芯片法案长达1054页，包含经济产业和国家安全政策等多项内容，旨在提升美国科技和芯片业的竞争力。该法案的主要内容：一是向半导体行业提供约500亿美元的资金支持，以及投资抵税政策，鼓励相关企业在美国研发和制造芯片；二是提供约2000亿美元的科研经费，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

该法案出台是美国民主、共和两党在国会参众两院长期博弈后折中妥协的产物。

2021年6月，美国参议院通过了2500亿美元的《美国创新与竞争法》，试图加强本国科技研发并同中国竞争，但该法案在众议院被搁置。因为每个国家的财政预算都是有限的，在有限的财政面前，究竟优先投入到哪些行业领域，优先解决哪些问题，包括在同中国竞争的问题上是比拼硬实力，还是加入带有意识形态色彩的内容，美国参众两院以及民主共和两党有着不同的看法。

今年2月，美国众议院通过了众议院版本的《2022年美国竞争法案》；3月，美国参议院通过参议院版本的《2022年美国竞争法案》，该版本包括《芯片和5g紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》《2021年战略竞争法案》等庞杂的内容。

在这一背景下，参众两院需要进行谈判，消除分歧，推出一个折中版，最终给拜登总统批准。所以7月两院通过的芯片法案是一个折中妥协的产物。

该法案的通过有着多方面的因素。一是新冠疫情导致全球芯片供应链受到冲击，美国自身也出现严重的芯片短缺问题。二是美国国内经济社会问题严峻，通胀创历史记录，政府试图通过吸引半导体企业在美国投资设厂解决一部分就业问题。三是该法案打着重塑美国在全球芯片供应链中的位置、提升美国战略新兴领域的科技创新能力、增强美国对华战略竞争优势等旗号，促使两党达成一致意见。

该法案暗含的“与中国竞争”的条款值得我们关注。法案规定，假如在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。

显然，该法案是美国继续将经济和科技问题泛政治化、泛安全化的表现。一方面，美国试图通过该法案扶持本土芯片产业制造、加强芯片技术研发，尤其重视研发创新型、技术含量高、具有引领性的芯片，抢占未来全球芯片产业链赛道的领先位置。另一方面，该法案限制有关芯片企业在华开展正常经贸与投资活动，迫使相关企业在中美之间选边站队，反映出美国一些人根深蒂固的零和博弈思维。

近年来，为扭转芯片产业在全球的竞争劣势，美国采取了一系列蛮横打压他国芯片产业发展的手段。比如向荷兰政府施压，要求全球最大的光刻机企业阿斯麦公司扩大对中国的禁售，限制中国获取和开发先进芯片制造及设计技术。比如通过所谓“芯片外交”打造小圈子，以美国、日本、韩国以及中国台湾建立所谓“芯片联盟”。再比如要求台积电、三星等半导体行业龙头交出供应链数据，甚至胁迫台积电到美国投资设厂。美国的这些霸凌行径冲击了全球芯片供应链的稳定性，违背市场经济和全球化的客观规律，不利于全球半导体行业的创新发展。

尽管美国气势汹汹，但对于芯片法案究竟能起到多大的效果，还需要冷静观察一段时间。

芯片研发本身就是一个烧钱耗时费力的过程，不是一蹴而就的。相关企业即便去美国投资设厂，也需要很长的一段时间来建造新设施和提高产能。美国这次对芯片的大规模补贴也是一种扭曲市场的行为。久而久之会带来经济和社会效益的损失。美国多家媒体和智库提出批评认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。中国大陆的半导体制造能力对于满足全球市场需求至关重要。

如何应对美国的“芯片法案”？从我们自身发展的角度来说，一方面要通过各种方式揭批美国违反市场规律、破坏全球芯片供应链的霸道行径，争取国际社会的更多支持和合作。另一方面，我们要保持战略定力，更加尊重市场规律和产业规律，努力推动科技发展和产业进步，继续加大力度支持半导体产业的发展。尤其关注在芯片先进制造和设计技术领域的投入，包括美国此次法案中重点关注的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域。通过在前沿科技领域的突破反哺先进制造业的发展。